如果你拆开一颗芯片，会发现它和电路板之间并不是靠肉眼可见的金属线连着的，而是密密麻麻排布着成千上万个微小的导电凸起。它们有的只有几微米高——比一根头发丝的直径还小得多。这些“小山丘”就是先进封装的主角之一：Bump（凸块）。 正是这些不起眼的小凸点，撑起了今天 CPU、GPU、
AI 加速卡以及高带宽内存的性能。这篇文章就带你认识一下它们。