•高强度、高硬度、
高耐磨性　（硬度仅次于钻石） 

•高透光率　（在紫外线到红外线的范围中内透光） 

•高耐腐蚀性　（对酸・碱・电浆耐受性高） 

•高绝缘性　（绝缘体，不易导电） 

•高耐热性　（熔点2050℃） 热传导性　（玻璃的40倍）

•薄膜形成用基板　（LED、电源装置、高频率电波装置） 

•接合用基板　（硅/蓝宝石→通信设备等、　LT(钽酸锂/蓝宝石→SAW(表面声波)滤波器）  

•光学窗口　（激光、手表、Chamber等） 

•透明散热基板 

•晶圆载体（薄化工程用支持基板、治具用等

•标准的尺寸（φ2”,3”,4”,6”,8”,12”)、其他特殊尺寸、角形等各种形状都可对应。

 •可对应各种面方位: c-plane, r-plane, m-plane, a-plane 

•双面研磨、单面研磨 

•可客制化打孔加工 

•厚度公差：  标准规格： ±15~25μm

  敝司特殊规格：±0.3μm

•TTV(厚度分布)：标准规格 ≦10~20μm

  敝司特殊规格：≦2.5μm(双面研磨）、≦3.0μm(单面研磨）

➡　使用案例：　晶圆载体、接合用基板

      期待效果：使用者的良率提高。

•高洗净度：  低颗粒粒子、低金属污染

➡　使用案例：　成膜用基板、接合用基板

　　期待效果：使用者可再使用前省略清洗步骤、改善良率。

高清洁度

高平坦度